. . . . . . . . . "Hybrid Memory Cube"@cs . . . . . . . "25"^^ . . . . . . . . . "Hybrid Memory Cube (HMC) je rozhran\u00ED RAM vyu\u017E\u00EDvaj\u00EDc\u00ED zkonstruovan\u00E9 na technologii TSV (through-silicon via) architektonicky zalo\u017Een\u00E9 na stohov\u00E1n\u00ED DRAM pam\u011Bt\u00ED. Toto rozhran\u00ED je velice bl\u00EDzk\u00FDm konkurentem (HBM) neboli rozhran\u00ED na b\u00E1zi vysok\u00E9 prostupnosti pam\u011Bt\u00ED.Hybrid Memory Cube bylo p\u0159edstaveno spole\u010Dnost\u00ED Micron Technology v roce 2011 a slibuje rychlost 15 kr\u00E1t v\u011Bt\u0161\u00ED ne\u017E dosavadn\u00ED DDR3."@cs . "Hybrid Memory Cube (HMC) je rozhran\u00ED RAM vyu\u017E\u00EDvaj\u00EDc\u00ED zkonstruovan\u00E9 na technologii TSV (through-silicon via) architektonicky zalo\u017Een\u00E9 na stohov\u00E1n\u00ED DRAM pam\u011Bt\u00ED. Toto rozhran\u00ED je velice bl\u00EDzk\u00FDm konkurentem (HBM) neboli rozhran\u00ED na b\u00E1zi vysok\u00E9 prostupnosti pam\u011Bt\u00ED.Hybrid Memory Cube bylo p\u0159edstaveno spole\u010Dnost\u00ED Micron Technology v roce 2011 a slibuje rychlost 15 kr\u00E1t v\u011Bt\u0161\u00ED ne\u017E dosavadn\u00ED DDR3. Hybrid Memory Cube Consorcium (HMCC) se op\u00EDr\u00E1 o n\u011Bkolik v\u00FDznamn\u00FDch technologick\u00FDch spole\u010Dnost\u00ED jako jsou Samsung, Micron Technology, Open-Silicon, ARM, HP, Microsoft, Altera a Xilinx.HMC kombinuje k\u0159em\u00EDkov\u00E9 pr\u016Fchody (TSV) a mikrov\u00FDstupky pro p\u0159ipojen\u00ED v\u00EDce (v sou\u010Dasn\u00E9 dob\u011B 4-8) pam\u011B\u0165ov\u00FDch bun\u011Bk v \u0159ad\u00E1ch nad sebou. Pam\u011B\u0165ov\u00FD \u0159adi\u010D je integrov\u00E1n jako samostatn\u00FD obvod.HMC pou\u017E\u00EDv\u00E1 standardn\u00ED DRAM bu\u0148ky, ale m\u00E1 v\u00EDce datov\u00FDch schr\u00E1nek ne\u017E klasick\u00E9 DRAM pam\u011Bti stejn\u00E9 velikosti. Rozhran\u00ED HMC je nekompatibiln\u00ED s \u017E\u00E1dnou z aktu\u00E1ln\u00EDch DDRn (DDR2 nebo DDR3, DDR4) implementac\u00ED.HMC technologie vyhr\u00E1la v roce 2011 cenu za \"nejlep\u0161\u00ED novou technologii\" od The Linley Group (vydavatel \u010Dasopisu Mikroprocesor Report).Prvn\u00ED ve\u0159ejn\u00E9 specifikace se HMC do\u010Dkalo v dubnu roku 2013, v podob\u011B HMC 1.0. Podle t\u00E9 pou\u017E\u00EDv\u00E1 HMC 16 nebo 8 pruhov\u00E9 full-duplex s\u00E9riov\u00E9 linky. Ka\u017Ed\u00FD HMC \u201Ebal\u00ED\u010Dek\u201C naz\u00FDv\u00E1me krychle nebo kostka, kter\u00E9 mohou b\u00FDt \u0159et\u011Bzeny a vytv\u00E1\u0159eny tak s\u00EDt\u011B a\u017E 8 krychl\u00ED. Typick\u00E1 krychle obsahuje 4 linky a m\u00E1 896 BGA pin\u016F. Velikost takov\u00E9to krychle je 31\u00D731\u00D73,8 mm."@cs . . "Hybrid Memory Cube"@cs . "1782"^^ . . "15248809"^^ . . . "1175298"^^ .