Ovíjený spoj je starší způsob propojování elektronických obvodů. Elektronické součástky montované na desce z izolantu jsou propojovány izolovaným vodičem. Kontakt je zajištěn navinutím několika závitů odizolovaného vodiče na čtyřhrannou špičku s ostrými hranami. Špička je typicky součástí konektoru nebo objímky. Hrany špičky zhotovené z tvrdého materiálu (např. bronz) se zařezávají do měkkého materiálu vodiče (měď).
Property | Value |
prop-cs:jazyk
| |
prop-cs:jméno
| |
prop-cs:kapitola
| |
prop-cs:místo
| |
prop-cs:početStran
|
- 164 (xsd:integer)
- 208 (xsd:integer)
- 288 (xsd:integer)
|
prop-cs:příjmení
| |
prop-cs:revize
| |
prop-cs:rok
|
- 1981 (xsd:integer)
- 1982 (xsd:integer)
- 1985 (xsd:integer)
|
prop-cs:strany
| |
prop-cs:titul
|
- Výroba sdělovacích zařízení drátových
- Nové metody připojování vodičů
- Technologie elektronických zařízení I
|
prop-cs:vydavatel
|
- SNTL
- Ediční středisko ČVUT
- Ediční střediško ČVUT
|
prop-cs:vydání
|
- 1 (xsd:integer)
- 2 (xsd:integer)
|
prop-cs:wikiPageUsesTemplate
| |
prop-cs:článek
| |
dbpedia-owl:abstract
|
- Ovíjený spoj je starší způsob propojování elektronických obvodů. Elektronické součástky montované na desce z izolantu jsou propojovány izolovaným vodičem. Kontakt je zajištěn navinutím několika závitů odizolovaného vodiče na čtyřhrannou špičku s ostrými hranami. Špička je typicky součástí konektoru nebo objímky. Hrany špičky zhotovené z tvrdého materiálu (např. bronz) se zařezávají do měkkého materiálu vodiče (měď). Tak vznikne mnohonásobný plynotěsný spoj charakteru svaru za studena.Vodiče mohou být ovíjeny ručně nebo strojně. Tento způsob propojování byl populární v 60. a 70. letech 20. století, hlavně u telekomunikačních zařízení a výpočetní techniky (sálových počítačů). U kusově vyráběných zařízení umožňovalo využití ovíjených spojů úplně se vyhnout návrhu a výrobě plošného spoje. Zařízení propojená strojně mohla být dodatečně modifikována nebo opravena ručně. Ovíjené spoje jsou v současnosti nahrazeny mnohavrstvými plošnými spoji.Systémy propojené ovíjením byly spolehlivější, než ty s pájenými spoji. Plocha spoje byla větší, nemohly vzniknout studené spoje. Otěrem při ovíjení se odstranila ze špičky i vodiče povrchová znečištěná nebo zkorodovaná vrstva. Spoje dobře odolávaly vibracím.V současnosti tato technologie není pro nová zařízení již využívána. Používání povrchově montovaných součástek, nepájivých kontaktních polí pro prototypy a pokles cen profesionálně vyrobených desek plošných spojů takřka odstranily používání ovíjených spojů.
|
dbpedia-owl:thumbnail
| |
dbpedia-owl:wikiPageID
| |
dbpedia-owl:wikiPageLength
| |
dbpedia-owl:wikiPageOutDegree
| |
dbpedia-owl:wikiPageRevisionID
| |
dbpedia-owl:wikiPageWikiLink
| |
dbpedia-owl:wikiPageWikiLinkText
|
- ovíjenými spoji
- ovíjených spojů
|
dcterms:subject
| |
rdfs:comment
|
- Ovíjený spoj je starší způsob propojování elektronických obvodů. Elektronické součástky montované na desce z izolantu jsou propojovány izolovaným vodičem. Kontakt je zajištěn navinutím několika závitů odizolovaného vodiče na čtyřhrannou špičku s ostrými hranami. Špička je typicky součástí konektoru nebo objímky. Hrany špičky zhotovené z tvrdého materiálu (např. bronz) se zařezávají do měkkého materiálu vodiče (měď).
|
rdfs:label
| |
prov:wasDerivedFrom
| |
foaf:depiction
| |
foaf:isPrimaryTopicOf
| |
is dbpedia-owl:wikiPageWikiLink
of | |
is foaf:primaryTopic
of | |