Ball grid array (BGA) je typ pouzdra integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Vyznačuje se tím, že spodní strana obvodu je pokryta kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Tato mřížka nemusí být zcela pravidelná, některé části mohou být vynechány. Na jednotlivé kontakty jsou naneseny kuličky, které po zapájení tvoří vodič mezi plošným spojem a BGA pouzdrem.
Property | Value |
---|---|
prop-cs:wikiPageUsesTemplate | |
dbpedia-owl:abstract |
|
dbpedia-owl:wikiPageID |
|
dbpedia-owl:wikiPageLength |
|
dbpedia-owl:wikiPageOutDegree |
|
dbpedia-owl:wikiPageRevisionID |
|
dbpedia-owl:wikiPageWikiLink | |
dbpedia-owl:wikiPageWikiLinkText |
|
dcterms:subject | |
rdfs:comment |
|
rdfs:label |
|
prov:wasDerivedFrom | |
foaf:isPrimaryTopicOf | |
is prop-cs:patice of | |
is dbpedia-owl:wikiPageRedirects of | |
is dbpedia-owl:wikiPageWikiLink of | |
is foaf:primaryTopic of |