Microvia je druh mnohavrstvého plošného spoje, který k propojení jednotlivých vodivých vrstev využívá skryté, slepé a průběžné otvory užší než 150 µm. K dosažení vodivého spojení mezi motivy různých vrstev jsou otvory buď pokovené, nebo je do nich během výroby vetřena vodivá pasta.

PropertyValue
prop-cs:wikiPageUsesTemplate
dbpedia-owl:abstract
  • Microvia je druh mnohavrstvého plošného spoje, který k propojení jednotlivých vodivých vrstev využívá skryté, slepé a průběžné otvory užší než 150 µm. K dosažení vodivého spojení mezi motivy různých vrstev jsou otvory buď pokovené, nebo je do nich během výroby vetřena vodivá pasta. Miniaturní otvory jsou realizovány různými technologiemi: vrtání ražení (lisování) fotolitograficky laser plazmové leptání chemické leptání abraze (obdoba pískování)Pro základ takového plošného spoje se nejdříve vytvoří otvory do základního lepícího listu – tzv. prepregu. Do děr se vnese vodivá pasta a z obou stran se nalaminuje tenká měděná fólie. Na fólii se vytvoří vodivý motiv (např. zakrytím požadovaného motivu fotorezistem a odleptáním okolní mědi) a proces se opakuje přiložením další vrstvy prepregu s připravenými otvory.
dbpedia-owl:wikiPageID
  • 874551 (xsd:integer)
dbpedia-owl:wikiPageLength
  • 1443 (xsd:integer)
dbpedia-owl:wikiPageOutDegree
  • 13 (xsd:integer)
dbpedia-owl:wikiPageRevisionID
  • 15100636 (xsd:integer)
dbpedia-owl:wikiPageWikiLink
dbpedia-owl:wikiPageWikiLinkText
  • Microvia
dcterms:subject
rdfs:comment
  • Microvia je druh mnohavrstvého plošného spoje, který k propojení jednotlivých vodivých vrstev využívá skryté, slepé a průběžné otvory užší než 150 µm. K dosažení vodivého spojení mezi motivy různých vrstev jsou otvory buď pokovené, nebo je do nich během výroby vetřena vodivá pasta.
rdfs:label
  • Microvia spoj
prov:wasDerivedFrom
foaf:isPrimaryTopicOf
is dbpedia-owl:wikiPageWikiLink of
is foaf:primaryTopic of